试题详情
- 单项选择题基托中产生气孔的原因不包括()
A、升温过快、过高
B、牙托水过多
C、填塞过早
D、冷却过快
E、压力不足
- D
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 关于蜡的应用范围说法正确的是()
- 调和磷酸锌水门汀时,降低其粉液比将导致(
- 我国标准规定,浸水7天后,除自凝树脂基
- 关于磷酸钙骨水泥的描述,下面哪一项是错误
- 调和好的银汞合金充填时,增加充填压力将导
- 玻璃离子水门汀液剂中的主要成分是()
- 摩擦化学的方法增强贵金属表面的粘接强度,
- 调节海藻腥味的是()
- 琼脂印模材料的凝胶温度不能低于()℃
- 虽有一定的粘结性能,但溶解度及强度明显低
- 低铜银合金粉含有()
- 缩合型硅橡胶印模材料的催化剂是()
- 可见光固化选用高强度光固化器,其工作头应
- 下列哪种不用于牙本质酸蚀()
- 导致充填物边缘粘接界面破坏的原因是()
- 我国标准规定,所有类型的树脂基托浸于37
- 目前临床上应用最广泛的牙齿粘接用酸蚀剂是
- 可见光固化复合树脂最常用的引发体系是()
- 聚羧酸锌水门汀粉剂中的主要成分是()
- 低铜银合金粉的铜含量()