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简答题请总结再流焊的工艺特点与要求。
  • (1)与波峰焊技术相比,再流焊工艺具有以下技术特点:
    元件不直接浸渍在熔融的焊料中,所以元件受到的热冲击小(由于加热方式不同,有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大)。
    能在前导工序里控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,可靠性高。
    假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离,在再流焊过程中,当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时,由于熔融焊料表面张力的作用,产生自定位效应(self-alignment),能够自动校正偏差,把元器件拉回到近似准确的位置。
    再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏,一般不会混入杂质。
    可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
    工艺简单,返修的工作量很小。
    (2)再流焊的工艺要求有以下几点:
    ①要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序,假如温度曲线设置不当,会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立(“竖碑”现象)、锡珠飞溅等焊接缺陷,影响产品质量。
    ②SMT电路板在设计时就要确定焊接方向,应当按照设计方向进行焊接。
    ③在焊接过程中,要严格防止传送带震动。
    ④必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断,适当调整焊接温度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象,还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中,要定时检查焊接质量,及时对温度曲线进行修正。
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