试题详情
多项选择题在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。

A、晶圆顶层的保护层

B、多层金属的介质层

C、多晶硅与金属之间的绝缘层

D、掺杂阻挡层

E、晶圆片上器件之间的隔离

  • B,C,E

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