试题详情
- 单项选择题下列材料中电阻率最低的是()。
A、铝
B、铜
C、多晶硅
D、金
- D
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 免清洗焊接技术有哪两种?请详细说明。
- 如果固体中的原子排列情况是紊乱的,就称之
- 简述插接线工艺文件的编制原则。
- 真空镀膜室是由()几部分组成。
- 总结使用集成电路的注意事项是什么?
- 锡焊必须具备哪些条件?
- 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM
- 固化贴片胶有几种方法?
- 在热扩散工艺中的预淀积步骤中,磷的扩散温
- 在确定扩散率的实验中,扩散层电阻的测量可
- 用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶
- 离子从进入靶起到停止点所通过的总路程称作
- 真空镀膜室中的钟罩与底盘构成()。
- 如何保存和正确使用焊锡膏?
- 试简述表面安装技术的产生背景是什么?
- 为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接
- 分析器是一种()分选器。
- 请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称
- 在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐
- 简述电解电容器的结构、特点及用途。