试题详情
- 单项选择题请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称:()。
A、Oxide
B、Nitride
C、Silicide
D、Polycide
- D
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 试写出SMC元件的小型化进程是什么?
- 如何选用半导体分立器件?
- 在磁分析器中常用()分析磁铁。
- 离子源腔体中的气体放电形成()而引出正离
- 在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的
- ()的方法有利于减少热预算。
- 扩散炉中的管道一般都是用()制作。
- 请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称
- 总结使用集成电路的注意事项是什么?
- 什么叫TFT技术?TFT技术的主要特点是
- 在确定扩散率的实验中,扩散层电阻的测量可
- 已知电阻上色标排列次序如下,试写出各对应
- 决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团
- 阳树脂用盐酸做再生液,浓度为()溶液可用
- 选用电声元件时应注意哪些问题?
- 常用绝缘材料的性能怎样?如何选择绝缘材料
- 示波管主要由哪几部分组成?对示波管的要求
- 在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐
- 在空位扩散中,如果迁移的空位的原子是杂质
- 下列关于曝光后烘烤的说法正确的是()。