试题详情
简答题简述插接线工艺文件的编制原则。
  • 安排插装的顺序时，先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等，后安排体较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。
    印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。
    带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。
    插装好的电路板是要用波峰机或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240℃以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。
    有容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。

  • 关注下方微信公众号，在线模考后查看

热门试题