试题详情
- 判断题焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固
- 错误
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 产品测试MI应包含程序名、版本、加载软件
- 通常引起短路不良的原因可能有哪些？（）
- PCB焊接时焊点脱落主要原因（）
- 压接机出现异响应立即停止作业
- 不良品物料退料的流程中，应先找（）确认。
- 敷形涂覆的湿度要求是30%-60%
- 电阻的基本标准单位是（）
- 干膜厚度测试，每次正常生产产品的过程中再
- 贴片电阻是有极性或方向的
- 料件本体被压接变形后可以用钳子校正变形料
- 如果连续3片PCB在相同位置有不良，需及
- 助焊剂按材料成分分类可分为（）
- 通常引起开路不良的原因可能有哪些？（）
- 压接工序转换产品作业应注意什么？（）
- 5S是指什么？（）
- 敷形涂覆治具的清洁保养，需要使用（）
- 在进行单板周转过程中，要始终坚持采用双手
- 敷形涂覆的湿度要求是（）
- 1所有的IC都是有极性方向的
- RoHS材料，产品存放区，生产区等应有相