试题详情
- 单项选择题高熔烤瓷材料的熔点温度为()
A、500℃以下
B、500~1000℃
C、11000℃以上
D、1200~1450℃
E、850~1050℃
- D
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 一般义齿基托树脂的线性收缩为()
- 基托表面有不规则大气泡的原因是()
- 铸造时合金的体积必须大于蜡型体积的()
- 不属于自凝成型的方法是()
- 铝瓷全冠制作中,铝瓷的压铸成形温度为()
- 有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列
- 铸造蜡的热膨胀率在20~30℃时为()
- 金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再
- 镍铬合金铸造时,包埋材料应用()
- 熔化合金的方法中,以哪种方法达到的温度最
- PFM中合金的熔点为()
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂()
- 铸造支架复制耐高温材料模型时,耐火材在琼
- 银焊合金属于()
- 对钴铬合金铸件用氢氧化钠水溶液进行煮沸的
- 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为()
- 钴铬合金适用的包埋材料为()
- 制作个别托盘用()
- 甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为()
- 基托内出现大量微小气泡的原因是()