试题详情
- 判断题在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。
- 错误
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热门试题
- 对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应
- 套热缩套管使用热枪加热时，加热应从套管中
- 元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进
- 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层
- 坑压式压接端子，连接一个压线筒内最多允许
- 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）
- 当生产现场发现设计文件需要更改时，技术人
- 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距
- 零、部件最终加工完成后，应及时清除多余物
- 考虑到热缩套管的纵向收缩，切套管时要加长
- 安装成组螺钉（4个以上）的原则不包括下列
- 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，焊料覆盖
- 检查扎制的线束是否符合技术图纸要求，不需
- 导线线芯应全部被线芯压线筒整齐地包裹，其
- 水平安装轴向引线元器件两端引出的直线长度
- 压接工具压膜的规格不需要与（）相匹配。
- 金属化通孔焊接如图T，焊料下凹最大为（）
- 可采用折叠导线线芯的方法来增加导体截面，
- 焊料的润湿角最大不能大于（）°。
- 检查端子压接后的状态，检查内容不包括（）