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简答题解释下列名词：互连、接触、通孔和填充塞。
  • （1）互连：由导电材料，如铝、多晶硅和铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。互连也被用于芯片上器件和器件整个封装之间的金属连接。
    （2）接触：硅芯片内部的器件与第一金属层间在硅片表面的连接。
    （3）通孔：穿过各种介质从某一金属层到毗邻金属层形成电通路的开口。
    （4）填充薄膜：用金属薄膜填充通孔以便在两层金属间形成电连接。

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