试题详情
- 单项选择题外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。
A、电性能
B、电阻
C、电感
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 简述BOE(或BHF)刻蚀SiO
- 简述RTP设备的工作原理,相对于传统高温
- 从离子源引出的是:()
- 半导体材料的主要晶体结构有()型、闪锌矿
- 什么是扩散效应?什么是自掺杂效应?这两个
- MEMSSi加工工艺主要分为哪两类,它们
- 腐蚀二氧化硅的水溶液一般是用()
- 采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜?
- 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、
- 定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是
- 厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复
- 为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的
- 为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺
- 名词解释:high-k;low-k;Fa
- 射频放电与直流放电相比有何优点?
- 热生长SiO2 –
- 最常用的金属膜制备方法有()加热蒸发、(
- 按蒸发源加热方法的不同,真空蒸发工艺可分
- 离子注入后为什么要进行退火?
- 光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在