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简答题MEMSSi加工工艺主要分为哪两类，它们最基本的区别是什么？
  • Si工艺 体硅微机械加工工艺（Bulkmicromaching）——用晶圆自身材料来制作MEMS结构 优势：可用于制作大的深宽比、很厚的结构 表面微机械加工工艺（Surfacemicromachining）——与IC工艺兼容 牺牲层制作 阻挡层制作 牺牲层释放工艺

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