试题详情
- 单项选择题下列晶体管结构中,在晶体管输出电流很大时常使用的是:()
A、单基极条图形
B、双基极条图形
C、基极和集电极引线孔都是马蹄形结构
D、梳状结构
- D
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 影响外延薄膜的生长速度的因素有哪些?
- 双极晶体管的1c7r噪声与()有关。
- 单相3线插座接线有严格规定()
- 在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装
- 简述常规热氧化办法制备SiO2
- 对净化间做一般性描述。
- 例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅
- 一片硅片由0.3um厚的SiO
- 例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
- 有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
- 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、
- 对于某种薄膜的CVD过程,淀积温度为90
- 画出侧墙转移工艺和self-aligne
- pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的
- 二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用?
- 半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程
- 在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命
- 描述化学机械平坦化工艺。
- 半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求
- 什么是离子分布的偏斜度和峭度,和标准高斯