试题详情
- 简答题在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
- 划片槽
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 描述RCA清洗工艺。
- 丝网印刷膜的厚度不随着刮板移动速度的增加
- pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的
- 二氧化硅薄膜在集成电路中具有怎样的应用？
- 二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高
- 例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
- 说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的
- 器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。
- 什么是硅片的自然氧化层？由自然氧化层引起
- 属于绝缘体的正确答案是（）。
- 对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库
- 例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
- 解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。
- 以P2O
- 简述硼和磷的退火特性。
- 在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个
- 气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、
- 例举并解释5个进行在线参数测试的理由。
- 金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（
- 退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。