试题详情
- 判断题钯.银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。()
- 正确
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 人们规定:()电压为安全电压.
- 叙述H2还原SiC
- 硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷
- 如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大
- 引线焊接有哪些质量要求?
- 什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是
- 离子源是产生离子的装置。()
- 分别简述RVD和GILD的原理,它们的优
- 最常用的金属膜制备方法有()加热蒸发、(
- 超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳
- 下列晶体管结构中,在晶体管输出电流很大时
- 在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量
- 简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
- 二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高
- 常用溅射技术有哪几种,简述它们的工作原理
- STI隔离技术中,为什么采用干法离子刻蚀
- 什么是掺杂?例举四种常用的掺杂杂质并说明
- 禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的
- 离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参
- 解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么?