试题详情
- 简答题什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明它们是n型还是p型？
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 例出典型的硅片湿法清洗顺序。
- 在MEMS加工中，为了精确控制腐蚀深度，
- 什么是CMOS技术？什么是 ASIC？
- 光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的，曝
- 对于某种薄膜的CVD过程，淀积温度为90
- 离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）
- 气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、
- 影响氧化速度的因素有哪些？
- 写出半导体产业发展方向？什么是摩尔定律？
- 超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳
- 写出IC制造的5个步骤。
- 什么是掺杂？例举四种常用的掺杂杂质并说明
- 在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命
- 什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时
- 描述净化间的舞厅式布局。
- 描述热氧化过程。
- 延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、
- 场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流
- 光学光刻中影响图像质量的两个重要参数是什
- 在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制