试题详情
简答题采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？
  • 多晶硅薄膜
    用TEOS（正硅酸乙酯）-臭氧方法淀积SiO2 Si（C2H5O4）＋8O3 SiO2＋10H2O＋8CO2
    优点：
    A.低温淀积；
    B.高的深宽比填隙能力；
    C.避免硅片表面和边角损伤。

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