试题详情
- 简答题应力分为压应力和张应力,下图的形状是由于哪种应力产生的?请在图上标出应力的方向。如果要让上面的结构材料变得平整,要怎么做?
-
张应力(张的时候产生的应力)与压应力(压的时候产生的应力)
在张应力作用下,薄膜会相对衬底进行收缩•可能由薄膜与衬底的热膨胀系数差异引起•悬浮的薄膜如果是通过两个锚点与衬底相连,薄膜会被衬底拉伸而保持平整在压应力作用下,薄膜相对于衬底膨胀•悬浮的薄膜如果通过两个锚点与衬底相连,薄膜会弯曲 关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 例举并描述薄膜生长的三个阶段。
- 腐蚀V形槽一般采用()的湿法化学腐蚀方法
- 例举淀积的5种主要技术。
- 什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是
- 塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模
- 光刻和刻蚀的目的是什么?
- 铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不
- 什么是结深?
- pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的
- 浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。
- 例举高k介质和低k介质在集成电路工艺中的
- 名词解释:high-k;low-k;Fa
- 什么是特征尺寸CD?
- 什么叫光刻?光刻工艺质量的基本要求是什么
- 双极晶体管的高频参数是()。
- 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、
- 片状源扩散具有设备简单,操作方便,晶片缺
- 半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂()加速
- 对标准单元设计EDA系统而言,标准单元库
- 什么是IC可靠性?什么是老化测试?