试题详情
- 简答题简述外延薄膜的生长过程,其最显著的特征是什么?
-
生长过程:①传输:反应物从气相经边界层转移到Si表面;②吸附:反应物吸附在Si表面;③化学反应:在Si表面进行化学反应,得到Si及副产物;④脱吸:副产物脱离吸附;⑤逸出:脱吸的副产物从表面转移到气相,逸出反应室;⑥加接:生成的Si原子加接到晶格点阵上,延续衬底晶向
生长特征:横向二维的层层长。晶面的构造可用三个密切联系的特征表示:平台、扭转、台阶
如果吸附原子A保持不动,其他硅原子可以被吸附过来,形成硅串或硅岛。大量的硅串在合并时,必定会产生严重的缺陷或形成多晶薄膜。
如果吸附原子具有比较高的能量,那么这个原子更倾向于沿着表面迁移,如果迁移到一个台阶边缘的位置,如图B位置,由于Si-Si键的相互作用,位置B比位置A更稳定,吸附原子就有很大的可能性保持在此位置。吸附原子最稳定的位置是所谓的扭转位置,如图中的位置C。当吸附原子到达一个扭转位置时,形成了一半的Si-Si键,进一步的迁移就不太可能发生了。在继续生长过程中,更多的吸附原子必定会迁移到扭转位置,从而加入到生长的薄膜中。 关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流
- 以P2O
- 设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁
- 采用无定形掩膜的情况下进行注入,若掩蔽膜
- 什么叫晶体缺陷?
- 例举出硅片厂中使用的五种通用气体。
- 简述RTP设备的工作原理,相对于传统高温
- 什么是多层金属化?它对芯片加工来说为什么
- 下列晶体管结构中,在晶体管输出电流很大时
- 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构
- 引线焊接有哪些质量要求?
- 例举高k介质和低k介质在集成电路工艺中的
- 门阵列的基本结构形式有两种:一种是晶体管
- 双极晶体管的高频参数是()。
- 液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产
- 例举双大马士革金属化过程的10个步骤。
- 例举并讨论引入铜金属化的五大优点。
- 热退火用于消除离子注入造成的损伤,温度要
- 例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺
- 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属