试题详情
- 判断题门阵列的基本结构形式有两种：一种是晶体管阵列，一种是门阵列（）
- 正确
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 硅片关键尺寸测量的主要工具是什么？
- 片状源扩散具有设备简单，操作方便，晶片缺
- 说明SiO2的结构
- 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但
- 设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁
- 说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的
- 设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度
- 影响外延薄膜的生长速度的因素有哪些？
- 例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺
- 禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的
- 什么是多层金属化？它对芯片加工来说为什么
- 值称为共发射极电流放大系数，是晶体管的一
- 根据原理分类，干法刻蚀分成几种？各有什么
- 例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一
- 下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程，写出发生
- 在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡
- 什么是IC可靠性？什么是老化测试？
- 延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、
- 禁带宽度的大小决定着（）的难易，一般半导
- 什么是离子注入的横向效应？同等能量注入时