试题详情
- 单项选择题用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫（）。
A、蒸镀
B、离子注入
C、溅射
D、沉积
- C
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 光电耦合器的主要工作原理是什么？其主要特
- 一般用（）测量注入的剂量。
- 无铅焊接的特点及技术难点是什么？
- 小结助焊剂的分类及应用是什么？
- 变压器的作用是什么？请说明变压器是如何分
- 光刻胶主要由（）等不同材料混合而成的。
- 在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数
- 在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。
- 请简述电子工程图的分类是什么？
- 在确定扩散率的测结深实验中，结深的测量是
- 复合床和混合床可以串联使用。复合床就是指
- 关于正胶和负胶的特点，下列说法正确的是（
- 刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率
- 说明簧片类元件的焊接技巧是什么？
- 功率器件典型的安装方式有哪些？
- 试简述电感器的应用范围、类型、结构。
- 在对导线镀锡时，应掌握哪些要点？
- 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM
- 在酸性浆料中，最常使用的氧化剂为（）。
- 光刻胶的光学稳定通过（）来完成的。