试题详情
- 简答题 几种高聚物材料的介电损耗正切tgδ的温度谱如图所示，请根据图形说明高聚物物理性能与其结构的关系。
- 据图，PVC的介电损耗正切tgδ比PMA大且移向高温，即表明分子极性越大，tgδ值越大，且移向高温；而聚丁二酸乙二醇酯、聚己二酸乙二醇酯、聚葵二酸乙二醇酯，极性分子的极性基团密度越低，即基团间C数越多，tgδ越小，且略向低温移动。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 试解释下列各组聚合物玻璃化温度差异的原
- 高聚物稀溶液冷却结晶易生成（），熔体冷却
- 简述提高橡胶耐热性的手段和耐寒性的手段。
- HDPE的中文名称是（）
- 解释下列实验：将一个砝码系于聚乙烯醇纤维
- 对非晶高聚物施以正弦应力，当频率一定时，
- 高聚物的球晶（）
- 以下哪种现象可用聚合物存在链段运动来解释
- 高分子液晶根据生成方式的不同，可分为（）
- 以下化合物，哪些是天然高分子化合物？哪
- 简述银纹的特征。
- 由于应力（），可提高高聚物的结晶速度；分
- 简述分子量对应力形变曲线形状的影响。
- 高分子合金出现相分离时，如果扩散是由低浓
- 一般用（）来表征聚合物平均分子量比（）更
- 由于聚三氟氯乙烯容易形成结晶，为了制备透
- 晶片厚度越厚，熔点越（）。可用于表征结晶
- 根据溶剂选择的几个原则，试判断下列聚合
- 聚合物相对分子质量越大，则熔体粘度越（）
- 已知聚丙烯的熔点Tm