试题详情
- 单项选择题低熔铸造合金的熔化温度为（）
A、500℃以下
B、500～1000℃
C、11000℃以上
D、1200～1450℃
E、850～1050℃
- A
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）
- 锡焊法焊接时常采用的焊媒（）
- 自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的（
- 石膏的初凝时间为（）
- 以下关于焊媒的说法哪项不正确（）
- 易熔合金属于（）
- PFM中合金的熔点为（）
- 目前，临床上对于铸造钛及钛合金制作修复体
- 铸造卡臂进入基牙倒凹的深度应为（）
- 铸型温度达到950℃时，观察铸型呈现何颜
- 金合金属于（）
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂为（）
- 铸造支架复制耐高温材料模型时，耐火材在琼
- 镍铬合金之间的焊接宜采用的焊料为（）
- 焊接金合金时宜采用的焊料为（）
- 银焊合金属于（）
- 弯制钢丝卡臂的直径一般为（）
- 不属于自凝成型的方法是（）
- 低熔烤瓷材料的熔点温度为（）
- 熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）