试题详情单项选择题熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）A、随水温升高而加快B、随水温升高无明显变化C、随水温升高而变慢D、高温脱水不再凝固E、以上都不正确正确答案：C答案解析：关注下方微信公众号，在线模考后查看热门试题PFM中低熔瓷粉的熔点为（）有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列铸造支架复制耐高温材料模型时，耐火材在琼铸型温度达到950℃时，观察铸型呈现何颜琼脂印模材料的胶凝温度为（）焊接金合金时宜采用的焊料为（）甲基炳稀酸树脂充填型盒的最佳时机为（）低熔铸造合金的熔化温度为（）关于碳棒电弧熔金，说法不正确的是（）基托内出现大量微小气泡的原因是（）铜合金属于（）下列哪项不是目前烤瓷用合金（）小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为（）金合金属于（）高熔烤瓷材料的熔点温度为（）中熔铸造合金的熔化温度为（）上述哪项为紫外线吸收剂（）树脂层厚度不超过（）一般义齿基托树脂的线性收缩为（）不属于自凝成型的方法是（）
