试题详情
- 简答题浸焊
- 浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内,一次完成印制板上所有焊点的焊接。
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 3DG6中3表示()。
- 在对电路板进行布线时,执行AutoRou
- 调频与调幅收音电路区别在于前者以限幅器和
- 将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样
- 线扎制作过程如下:剪截导线及线端加工→(
- 列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势
- 同轴电缆线的特性阻抗有()Ω和()Ω两种
- 什么是绕接?绕接的特点是什么?
- 在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作
- 导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。
- ()是利用外加电场,使半导体中形成一个导
- 总装是把()装配成合格产品的过程。
- 人身事故一般指()。
- 印制电路板的对外连接方式有()和接插式互
- 为了使自动布局的结果更符合要求,可以爱自
- 如果选择菜单命令[Edit]/[Move
- 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封
- 原理图设计中,要进行元器件移动和对齐操作
- 放大电路的输出信号能量来自()。
- ()是保证产品质量可靠性的重要前提。