试题详情
单项选择题剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有()°倒角。

A、90

B、30

C、45

D、60

  • C
  • 关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题