试题详情
- 单项选择题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。
A、X
B、Y
C、L
D、Space Bar
- A
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 下列不属于线扎制作工序的是（）。
- 在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
- 在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（
- 元件封装按安装形式分为（）大类。
- 总装尾气收排系统的正确描述（）
- 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，
- 在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封
- 贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，32
- 用于各种电声器件的磁性材料是（）。
- 使用总线代替一组导线，需要（）与和（）相
- 为了使自动布局的结果更符合要求，可以爱自
- 直流源、（）、（）、指数激励源，单频调频
- 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处
- （）是一种机器检查方式。它是以两根探针对
- 节点电流定律说明了电路中任一处的电流都是
- ProtelDXP中项目文件的文件名后缀
- 锗二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为
- 在电路仿真时，所有元器件必须具有仿真属性
- 简述合理的工艺设计应达到哪些目的？
- 走线过程中，按（）可以调出快捷键帮助提示