试题详情
- 多项选择题晶片表面上的粒子是通过()到达晶片的表面。
A、粒子扩散
B、从气体源通过强迫性的对流传送
C、化学反应
D、被表面吸附
E、静电吸引
- A,B,C,D
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 空气污染物按照处理性质来分:有()。
- 请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能
- 试写出下列SMC元件的长和宽(毫米):1
- 电荷积分仪的基本单元包括()。
- 净化室里废气收集管系统分为两类,分别是(
- 在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐
- 下列扩散杂质源中,()不仅是硅常用的施主
- 扩散工艺现在广泛应用于制作()。
- 请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
- 属于铝的性质有()。
- 引出系统要求能引出分散性较好的强束流,还
- 企业的战略一般由四个要素组成,即经营范围
- 当注入剂量增加到某个值时,损伤量不再增加
- 光刻胶的光学稳定通过()来完成的。
- 试简述表面安装技术的发展简史是什么?
- 在酸性浆料中,最常使用的氧化剂为()。
- 根据SMT在中国的发展水平,应选择何种贴
- 请说明表面安装元件上文字的含义及元件名称
- 如何保存和正确使用焊锡膏?
- 在实际工作中,常常需要知道离子注入层内损