试题详情
- 单项选择题金合金适用的包埋材料为()
A、磷酸盐包埋材料
B、石膏类包埋材料
C、正硅酸乙酯包埋材料
D、二氧化锆类包埋材料
E、复合材料包埋材料
- B
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 锡锑合金的熔点为多少度()
- 铸型温度达到700℃时,观察铸型呈现何颜
- 取一次性印模用()
- 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为()
- 工作时,工作头与树脂表面的距离不得超过(
- 在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因
- 支架熔模包埋适用()
- 用透明瓷恢复邻接面,应使邻面区域多构筑多
- 铸造钴铬合金铸造后线收缩率为()
- 自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为(
- 银焊合金属于()
- 制作个别托盘用()
- 金合金适用的包埋材料为()
- 加热固化型树脂的线收缩率为()
- 弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度应为()
- 人造石的混水率为()
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂为()
- 自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑()
- 石膏类包埋材料的主要成分是()
- 以下关于焊媒的说法哪项不正确()