试题详情
- 单项选择题在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）
A、填胶过早
B、单体挥发
C、热处理时升温过快
D、填胶不足
E、热处理时间过长
- C
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- PFM中合金的熔点为（）
- PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少（）
- 金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应
- 树脂层厚度不超过（）
- 用透明瓷恢复邻接面，应使邻面区域多构筑多
- 藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）
- 支架熔模包埋适用（）
- 熟石膏在50～80℃时凝固速度规律是（）
- 基托表面有不规则大气泡的原因是（）
- 用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（
- 下列哪种在印模材料中不属缓凝剂（）
- 铸造陶瓷在多少度熔融（）
- 金冠修复体变色解决方法，除外下列哪项（）
- 混合型复合树脂的颗粒粒径范围为（）
- 高熔铸造合金的熔化温度为（）
- 易熔合金属于（）
- 焊料与被焊金属的关系是（）
- 铸造支架复制耐高温材料模型时，耐火材在琼
- 熟石膏中，含半水石膏的量为（）
- 金合金的熔点为多少度（）