试题详情
- 多项选择题薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。
A、形成晶核
B、晶粒成长
C、晶粒凝结
D、缝道填补
E、沉积膜成长
- A,B,C,D,E
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- TCP/IP协议中的TCP相当于OSI中
- 我们可以从测量去离子水的酸度来判别阴阳树
- 电子元器件的规格参数有哪些？
- 请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什
- 焊锡膏在管理和使用时应注意哪些问题？
- 请说明方框图的作用及绘制方法是什么？
- 试叙述老化筛选的原理，作用及方法。“电解
- 化学气相沉积的英文名称的缩写为（）。
- 由静电释放产生的电流泄放最大电压可以达（
- 常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依
- 如何进行焊接前镀锡？有何工艺要点？
- 试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
- 光电耦合器的主要工作原理是什么？其主要特
- 有关光刻胶的显影下列说法错误的是（）。
- 下列有关ARC工艺的说法正确的是（）。
- 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
- 电荷积分仪的基本单元包括（）。
- 复合床和混合床可以串联使用。复合床就是指
- 晶片经过显影后进行坚膜，坚膜的主要作用有
- 常用绝缘材料的性能怎样？如何选择绝缘材料