试题详情
简答题简述SLS技术、SGS技术、SPC技术的优缺点。
  • SLS技术优点是：1）大大提高了载流子迁移率，改善了TFT的不均匀性；
    2）具有晶界缺陷少、大晶粒、高性能的优点。缺点是：支持大尺寸面板困难。
    SGS技术优点是：1）SGS技术不采用激光，不受激光束长度限制，支持大面积基板；
    2）可以通过控制结晶的方向实现更高的迁移率。
    缺点是：1）在非晶硅薄膜中引入了金属原子，在晶化后通过溶解、萃取等方法去除，但仍会残留的镍金属等存在，使得多晶硅TFT的关态泄漏电流高，导致显示不均匀；
    2）金属原子导入和扩散方向的不同，会造成某些区域的迁移率和关态电流的显著不同，导致整个阵列基板的TFT性能不均匀。
    SPC技术优点是：1）在快速退火的同时给非晶硅薄膜施加一个磁场；
    2）不需要增加昂贵和复杂的设备；
    3）对基板尺寸没有限制。缺点是：存在热处理中玻璃基板收缩。

  • 关注下方微信公众号，在线模考后查看

热门试题