试题详情
- 简答题请列举其它的焊接方法。
-
①超声波焊
②热超声金丝球焊
③机械热脉冲焊 关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接
- 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点
- 什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?
- 哪种方法可以增加缺陷的积累率而降低临界注
- 试总结焊接的分类及应用场合是什么?
- 请用四色环标注出电阻:6.8kΩ±5%,
- 在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更
- 叙述什么叫浸焊,什么叫波峰焊?
- 什么是焊膏?焊接工艺对焊膏提出哪些技术要
- 光刻工艺中,脱水烘焙的最初温度是()。
- 数字集成电路的输入信号电平可否超过它的电
- 简述电解电容器的结构、特点及用途。
- 企业的战略一般由四个要素组成,即经营范围
- 有关光刻胶的显影下列说法错误的是()。
- 真空蒸发又被人们称为()。
- ()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不
- 化学气相沉积的英文名称的缩写为()。
- 真空镀膜室是由()几部分组成。
- 涂胶以后的晶片,需要在一定的温度下进行烘
- 请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么