试题详情
- 判断题检查过程中不同品目制品可混装。
- 错误
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- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 检查过程中不同品目制品可混装。
- Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- 补材异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放
- 点胶异物的规格，以下说法正确的为（）
- CHIP缺件一律NG。
- 油墨不均不可造成铜露。
- MIC浮起需小于0.1mm。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- 点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK
- FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。
- 保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见
- PSA偏移以下说法正确的是（）。
- TH孔偏移不可有。
- 以下说法正确的为（）。
- 油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。