试题详情
- 判断题MIC浮起需小于0.1mm。
- 正确
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热门试题
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- 不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- Mylar偏移以下说法正确的是（）。
- 油墨不均匀的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- IC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶异物的规格，以下说法正确的（）。
- 保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶偏移的规格，以下说法错误的为（）。
- PROX伤痕不可影响条码的读取。
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）
- Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。