试题详情
- 单项选择题CHIP偏移以下说法正确的是（）。
A、不可偏移焊盘面积的0.1mm
B、不可偏移焊盘面积的1/3
C、不可偏移焊盘宽度的1/2
D、不可偏移焊盘面积的1/2
- D
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- MIC浮起的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。
- MIC伤痕不可影响二维码读取。
- TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定
- 油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）
- 检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- FPC破损以下说法正确的是（）。
- 金板打痕不可造成金板变形。
- MICmylar偏移的规格，以下说法错误
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- MIC的规格，以下说法正确的为（）
- ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- MIC孔内异物NG。
- 补材缺角与补材偏移规格都是+/-0.2M
- MIC沾胶的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。