试题详情
- 单项选择题ALS胶多的规格,以下说法正确的为()。
A、不可超过ALS高度的1/2
B、不可超过ALS高度的1/4
C、不可超过ALS高度的1/3
D、不可超过ALS面积的10%
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。
- 镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。
- hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为
- 焊接面识别点异常:不可有。
- Hotbar孔内毛刺的规格是:按照直径1
- FPC破损以下说法正确的是()。
- 文字不清的规格,以下说法正确的为()。
- FPC破损不可造成导体露出。
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- 检查时:MiC部位需要用角度检查。
- Hotbar沾CC胶的规格,以下说法正确
- 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- 金板偏移不可大于0.2MM。
- CC胶少:二极管需被胶完全包裹。
- 油墨异物的规格,以下说法正确的为()。
- 上下方向-PROX偏移的规格,以下说法正
- MIC浮起需小于0.1mm。
- IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。