试题详情
- 判断题金板偏移不可大于0.2MM。
- 正确
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- FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板缺口的规格，以下说法正确的为（）。
- 点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK
- MIC溢胶不可影响条码的读取。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- PROX偏移以下说法正确的是（）。
- 金板偏移：不可大于0.2mm。
- MIC爬锡不可爬至MIC表面。
- CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- 补材异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材重贴判定NG。
- 打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC破损不可造成导体露出。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- TH孔偏移不可有。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- 焊接面识别点异常：不可有。
- FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。