试题详情
- 判断题检查制品时需用10倍显微镜检查。
- 正确
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热门试题
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- ALS破损侧面破损不作判定。
- MIC孔内异物NG。
- prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- 金板打痕不可造成金板变形。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- 补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于
- CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP短路一律NG。
- 保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的（）。
- 铜露的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。