试题详情
- 判断题CHIP短路一律NG。
- 正确
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 金板偏移：不可大于0.2mm。
- MIC偏移以下说法正确的是（）。
- IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
- hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为
- 补材异物导电性的异物OK，毛发、保胶残屑
- Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
- 为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手
- ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。
- CC胶少以下说法正确的是（）。
- 铜露的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查到不良划记时划在保胶上。
- 文字不清的规格，以下说法正确的为（）。
- 镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- ALS点胶胶少可以露出部分焊点。
- 金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC破损不可造成导体露出。
- 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。
- 补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材异物的规格，以下说法正确的为（）。
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确