试题详情
- 多项选择题CC胶少以下说法正确的是（）。
A、chip：需包裹面积的3/4
B、不搭件部位：需完全包裹
C、二极管：需完全包裹
D、不可超出外形
- A,B,C
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热门试题
- 金板偏移不可大于0.2MM。
- 金板沾锡中间不可有。
- 打拔偏移不可切到导体。
- MIC孔内异物NG。
- FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）
- PSA皱胶OK。
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- FPC破损以下说法正确的是（）。
- 焊接面识别点异常：不可有。
- 其它焊点油墨偏移可超出导体。
- 偏移不可大于0.3MM。
- MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材异物的规格，以下说法正确的（）。
- 金板打痕不可造成金板变形。
- FPC打痕/压痕一律NG。
- hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）