试题详情
- 判断题FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可有胶。
- 错误
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- 保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨异物的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
- Chip空焊判定NG。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- Hotbar镀金折痕：不可有尖锐的折痕。
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- ALS破损长不作判定，不可接触六个基准点
- 镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。
- 打拔偏移不可切到导体。
- CHIP短路一律NG。
- 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。
- ALS胶多的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材重贴判定NG。
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- TH孔偏移不可有。
- 文字不清的规格是：可辨别文字意思的判定O