试题详情
- 判断题金板打痕不可大于金板面积的5%。
- 错误
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热门试题
- 补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- IC破损的规格是：不可有。
- TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- 点胶异物的规格，以下说法正确的为（）
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正
- MIC爬锡的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材剥离的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不
- 焊接面识别点异常判断NG。
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- FPC打痕/压痕一律NG。
- MIC伤痕不可影响二维码读取。
- 补材偏移、缺角±0.5MM。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。