试题详情
- 判断题PROX溢胶的规格是溢到侧面OK,表面不可大于0.5MM,高度不可大于0.1MM。
- 正确
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 打拔偏移不可切到导体。
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- MIC压痕的规格,以下说法正确的为()。
- 补材异物:丝状非导电性的异物长度不可大于
- PROX溢胶的规格,以下说法正确的为()
- 镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%
- CHIP短路一律NG。
- Mylar偏移以下说法正确的是()。
- 打拔偏移:不可大于0.65MM。
- 镀金粗糙的规格是:不可有。
- hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为
- 制品检查过程中:不良品应放入相对应的不良
- MIC孔偏移的规格,以下说法正确的为()
- 金板偏移的规格,以下说法正确的为()。
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- 以下说法正确的为()。
- CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- CC胶少的规格,以下说法正确的()
- 检查过程中不同品目制品不可混装,需区分放