试题详情
- 判断题PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。
- 正确
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- 打拔偏移不可切到导体。
- 补材剥离不可大于补材面积的10%。
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于
- PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）
- 镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%
- CHIP短路一律NG。
- Mylar偏移以下说法正确的是（）。
- 打拔偏移：不可大于0.65MM。
- 镀金粗糙的规格是：不可有。
- hotbar沾锡的规格，以下说法正确的为
- 制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良
- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨龟裂不造成铜露出。
- 以下说法正确的为（）。
- CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。
- FPC打痕与FPC压痕判定规格不一致。
- CC胶少的规格，以下说法正确的（）
- 检查过程中不同品目制品不可混装，需区分放