试题详情
- 判断题制品检查过程中：不良品应放入相对应的不良品盒内。
- 正确
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热门试题
- 上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正
- 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- 金板偏移不可大于焊盘宽幅的1/2。
- 检查时遵循的原则是左进右出，即未检查的放
- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 点胶异物规格以下说法正确的是（）。
- 补材缺角按+/-0.2MM判定。
- 保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。
- prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。
- ALS破损侧面破损不作判定。
- 补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定O
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- 镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%
- FPC沾胶按面积5%判定。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- 金板打痕规格正确的是为（）。