试题详情
- 判断题镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。
- 错误
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 补材异物的规格，以下说法正确的（）。
- 打拔偏移：不可大于0.65MM。
- hot bar TH孔偏移的规格是：需有
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- 为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手
- MICmylar偏移的规格，以下说法错误
- CHIP缺件一律NG。
- 补材重贴判定NG。
- MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- 金板打痕不可大于金板面积的10%。
- PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）
- FPC打痕/压痕一律NG。
- 焊接面识别点异常的规格，以下说法正确的为
- 保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 检查制品时不良品可随意放置。
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- 油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。