试题详情
- 判断题检查制品时不良品可随意放置。
- 错误
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热门试题
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- MIC沾锡不可影响条码的读取。
- 保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 补材漏贴不可有。
- FPC破损不可造成导体露出。
- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- 油墨破损按面积的10%，判定OK。
- 文字不清无法辨别字体意思的判定OK。
- 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- ALS胶多不可超过ALS高度的1/2。
- prox溢胶：侧面可以有，表面不可有。
- 金板偏移：不可大于0.2mm。
- 为了避免附着物的产生，检查制品时需要双手
- 焊接面识别点异常判断NG。
- FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。
- CHIP偏移的规格，以下说法正确的为（）
- CC胶少以下说法正确的是（）。