试题详情
- 判断题油墨破损按面积的10%，判定OK。
- 错误
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热门试题
- Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
- CHIP空焊、立碑的规格是：不可有。
- PSA皱胶OK。
- 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。
- 保胶皱褶宽不作判定，不可造成背面目视可见
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- 金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可
- 油墨不均不可造成铜露。
- CHIP偏移以下说法正确的是（）。
- Hotbar孔内毛刺的规格是：按照直径1
- PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊
- 金板偏移：不可大于0.2mm。
- Chip空焊判定NG。
- MIC孔偏移的规格，以下说法正确的为（）
- 保胶偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- 焊接面识别点异常判断NG。
- CHIP短路的规格是：不可有。