试题详情
- 判断题Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。
- 错误
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热门试题
- PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 焊接面识别点异常判断NG。
- 金板沾锡中间不可有。
- 导电性的保胶异物：依照导体的突起、铜残基
- 补材缺角的规格，以下说法正确的为（）。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- CC胶少：二极管需被胶完全包裹。
- ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可
- FPC破损不可造成导体露出。
- 镀金粗糙的规格，以下说法正确的为（）。
- 沾UF胶田字格按照面积的25%。
- 镀金粗糙的规格是：不可有。
- CC胶少的判定规格为：二极管需被胶水完全
- PROX伤痕不可影响条码的读取。
- IC破损的规格是：不可有。
- MYLAY偏移：偏移量不可超过0.3mm
- 金板偏移：不可大于0.2mm。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）
- 补材缺角按+/-0.15MM判定OK。