试题详情
- 判断题沾UF胶田字格按照面积的25%。
- 正确
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热门试题
- 补材偏移、缺角±0.5MM。
- Hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为
- MIC孔内异物NG。
- 金板沾锡中间不可有。
- 制品检查过程中:不良品应放入相对应的不良
- IC胶少露出的面积需≤0.25MM。
- 铜露:非焊接面需小于PAD面积的5%。
- MIC孔偏移的规格,以下说法正确的为()
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- 镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。
- 补材偏移的规格,以下说法正确的为()。
- 金板偏移不可大于0.2MM。
- 金板缺口的规格,以下说法正确的为()。
- FPC沾胶不可大于其面积的5%,镀金上可
- 检查时遵循的原则是左进右出,即未检查的放
- CHIP短路一律NG。
- Hotbar镀金折痕:不可有尖锐的折痕。
- 检查制品时需用10倍显微镜检查。
- 镀金粗糙的规格是:不可有。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良,且宽